高通芯片公布新一代三维超声波指纹:鉴别总面积扩大17倍

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在骁龙处理器技术性高峰会上,除开新一代骁龙865、骁龙处理器765/765G 5G移动应用平台,高通芯片还出现意外产生了全新升级的三维超声波指纹识别系统。

高通芯片的新一代超声波指纹感应器名叫三维 Sonic Max。它适用的鉴别总面积是前一代的 17 倍,可以适用2个手指头另外开展指纹认证,进一步提高了安全系数,除此之外也提升 掌握锁速率和便捷性。

顺便一提,高通芯片还公布发布第一个根据移动应用平台打造出的摸组系列产品——骁龙处理器 865 和 765 集成化服务平台。他们致力于为领域给予轻轻松松完成5G产业化布署需要的专用工具,协助顾客减少项目成本,更迅速地发布具备全新升级工业产品设计的智能机和物联网技术终端设备。

Verizon和沃达丰是第一批公布适用骁龙处理器集成化服务平台验证方案的营运商,预估 2020 年将有大量营运商添加这一方案。

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